根据定义，纳米尺度的范围从100nm到0.1nm。任何尺寸或功能属于这一范围的新品摄像头产品都被称为“纳米技术”。纳米尺度研究的方法有两种：自下而上和自上而下。自下而上的结构是由分子粒子构成的，是科学研究的重点。自上而下的方法是将可见组件从宏观尺寸缩小到微观尺寸，最后缩小到纳米尺寸。这是工程技术可以发现的方法。

    工程师的任务是开发一些对行业有益的监控摄像头干扰技术。目前大多数工业技术仍然停留在特征尺寸的中观到宏观层面。在过去的十年中，MEMS（微机电系统）和能量束光刻技术吸引了许多研究人员研究从微米到高纳米尺度（100nm到10nm）的材料加工。为了顺应这一潮流，近年来MEMS被重新命名为NEMS（纳米机电系统）。然而，NEMS只能通过层沉积、蚀刻等提供二维半（2.5D）的制造工艺。对于真正的三维微零件制造，必须实现微机床的概念。这是继纳米技术之后的世界新焦点，即“微/纳米系统”（Ni，2004；Sawada，2007年）。Sasaki（2007）就是一个典型的例子，他成功地使用超精密5轴微型铣床切割了2mm大小的复杂雕塑BOSATSU模型。

    据了解，计量应始终遵循制造步骤，以确保产品质量。对于任何3D剖面，监控屏蔽器必须采用3D测量。用于宏观尺度下零件尺寸测量的常规探针不再适用于要求精度达到100nm至10nm的中-微尺寸零件。微/纳米尺度三维测量技术仍然是该行业的瓶颈。本章将介绍用于微/纳米测量的探针技术。将审查非接触式和接触式探头。对于非接触探针，将介绍聚焦探针和共焦显微镜的原理和应用

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